日本のものづくりの衰退に危機感を覚えて起業。

半導体デバイスを回路基板へ実装する際、従来はデバイス回路を上面にして電極と基板を金ワイヤで接続していたが、近年ではデバイスの電極が下面となるように反転（フリップ）して基板へダイレクトに実装する「フリップチップ実装工法」が登場。電子回路をより小さく薄くし、性能も向上させることが可能になった。マイクロモジュールテクノロジーでは、このフリップチップをベースに、独自の工法や素材、装置・プロセスの工夫によって、あらゆる製品への半導体の実装を実現している。

半導体を基板に乗せる際には、細さ数10ミクロンのハンダ付けなどをしているという。子どもの頃からものづくりが好きだったという原園氏。妹のエレクトーンが故障した際、すぐに修理してくれたサービスマンの技術に感心し、電気技術者に憧れた。工業高等専門学校に進学し、卒業後は大手電機メーカーに就職。メーカーでは主にカメラモジュールを小型化する仕事に携わり、世界最小の車載カメラを実現したほか、さらにそれを発展させて、携帯電話に搭載する小型カメラの開発などに携わってきた。

そんな原園氏が、安定した大手電機メーカーの職を辞して独立したのは2008年のこと。
「カメラの小型化開発に一定の目途がついていたところに、携帯事業からの撤退が決まったのです。日本の製造業全体を見渡すと、当時は工場がどんどん海外に流出し、ものづくりを知らない技術者が増加していました。このままでは日本の製造業は衰退してしまう。そんな危機感を覚えました」

自分自身も、管理職として書類仕事や会議の割合が増えていくのに対し、もっと現場で仕事をしたいという思いが募っていた。そうしたタイミングで知った早期退職者の募集。「こうなったら自分でものづくりの会社をつくろう！」と決意した原園氏は、上乗せされた退職金に加え、銀行からの融資を受けて起業した。

原園氏がマイクロモジュールテクノロジーを立ち上げる際に決めたのは、半導体実装の試作について、たとえ1個でも断らずに注文を受けること。そしてどんなに困難な開発試作依頼でも対応すること。これらを貫くことで技術力を高め、ノウハウを構築するうちに評判が広まり、紹介による依頼も増えていった。現在では「マイクロモジュールテクノロジーでできなければ、日本ではできるところはない」という評価を受けるまでに成長。同業他社から、自分たちでは手に負えない案件が回ってくる機会も多いそうだ。